今日科技速递：车企转型具身智能，芯片与钠电加速落地

具身智能

• 理想L9 Livis发布：售价55.98万，搭载自研2560 TOPS芯片，定位具身智能旗舰SUV[citation:2][citation:6]
• 理想架构调整：拆散自动驾驶部门，重组为AI公司结构，聚焦算力、基座模型与硬件本体[citation:9]
• 北京人形机器人中心融资：完成首轮超7亿元融资，推动“具身天工”平台技术迭代[citation:8]

新能源汽车

• 长安引入钠离子电池：联合宁德时代，2026年落地多款车型，续航超400公里[citation:3]
• 东风汽车芯片量产：车规级高端MCU芯片DF30正式量产，自主品牌芯片国产化率达67%[citation:5][citation:7]
• 蔚来首次盈利：2025年四季度录得经调整经营利润7-12亿元，实现首次单季度盈利[citation:3]

AI与芯片

• 存储芯片涨价：AI需求挤压产能，汽车内存芯片面临成本上涨压力[citation:11]
• 工信部突破算力芯片：强调将突破算力芯片、工业大模型等关键技术[citation:15]
• 苹果A20芯片爆料：iPhone 18系列将采用台积电基础版2纳米工艺[citation:4]