今日科技动态：AI芯片突破、具身智能落地、新能源政策推进

AI与芯片

• 阿里真武810E芯片亮相：平头哥发布自研高端AI芯片，采用PPU架构，支持大模型训练推理[citation:18][citation:24]
• 酷芯微电子递表港交所：视觉处理AI SoC供应商冲刺上市，2025年出货量领先[citation:2][citation:14]
• 安谋科技与港科大合作：聚焦芯片IP设计与AI计算，推动具身智能芯片创新[citation:22]

具身智能

• 宇树2025年出货5500台：人形机器人实际交付量全球第一，覆盖科研、教育、工业场景[citation:4][citation:25]
• 空天具身智能学术研讨：中科院姚方龙团队分享AeroVerse系列成果，推动无人机空间智能应用[citation:7][citation:28]
• 阿童木机器人递表港交所：高可靠性机器人制造商启动上市，加速产业资本化[citation:2][citation:14]

新能源汽车

• 新能源车黑水军产业链曝光：焦点访谈揭露AI洗稿、批量造谣等网络乱象，多部门开展专项打击[citation:12]
• 超级汽车论坛今日举办：聚焦智能网联、L3自动驾驶等议题，复盘2025年产业发展[citation:13]
• 新能源材料企业上市潮：昆仑新能源材料等多家产业链公司递表港交所[citation:2][citation:14]

芯片产业

• 半导体ETF密集上市：广发科创芯片ETF等产品完成建仓，机构投资者配置需求旺盛[citation:21]
• 中微半导部分芯片涨价：MCU、Norflash等产品价格上调15%-50%，反映供需紧张[citation:20]