2026年1月22日科技新闻速览

AI与模型

• 苹果Siri将升级为聊天机器人：代号"CAMPOS"，基于谷歌Gemini模型，预计6月推出[citation:2]
• 复旦团队全球首创纤维芯片：在柔性纤维上集成大规模集成电路，成果登《自然》主刊[citation:19]

具身智能

• 工信部公布人形机器人数据：2025年国内整机企业超140家，发布产品超330款，产业进入量产元年[citation:9]
• 上海国际具身智能博览会7月举办：首聚全产业链，展出面积3万平米，覆盖九大核心领域[citation:10]

新能源汽车

• 我国充电设施突破2000万个：建成全球最大充电网络，支撑超4000万辆新能源车需求[citation:13]
• 2026年汽车以旧换新政策落地：新能源车报废更新补贴最高2万元，置换更新最高1.5万元[citation:16]

芯片与半导体

• 英特尔获美战争部1510亿美元合同：成为导弹防御局SHIELD项目芯片供应商，股价大涨11.7%[citation:20]
• 台积电CoWoS产能成AI芯片关键：2026年总产能约115万片晶圆，英伟达预计分得近60%[citation:23]
• CPU产能告急：英特尔、AMD服务器CPU全年产能基本售罄，计划涨价10-15%[citation:21]

注：以上内容基于1月22日公开报道整理，聚焦AI、具身智能、新能源汽车、芯片四大领域最新动态