今日科技动态：AI模型适配、特斯拉机器人量产、芯片需求升温

AI大模型

• 阶跃星辰发布Step 3.5 Flash：开源Agent基座模型，推理速度达每秒350token，华为昇腾等多家芯片厂商完成适配[citation:18]
• 千问启动30亿春节请客计划：2月6日上线，接入阿里生态消费场景[citation:2]

具身智能

• 特斯拉第三代Optimus官宣量产：2026年亮相，年产目标百万台，支持观察学习[citation:3]

新能源汽车

• 东风汽车2026年目标325万辆：新能源销量170万辆，出口60万辆，自主芯片国产化率67%[citation:12]
• 新富科技IPO上会：2月3日北交所审议，主营新能源热管理零部件[citation:23]

芯片产业

• 存储芯片需求持续旺盛：AI基础设施带动HBM需求，消费级内存产能趋紧[citation:17]
• 苹果芯片供应承压：iPhone需求超预期，先进制程芯片产能瓶颈显现[citation:20]
• 利扬芯片拟定增9.7亿：用于测试、封装等扩产项目[citation:19]

行业趋势

• 功率器件率先涨价：Mosfet、模拟器件等因AI需求外溢和原材料成本上升[citation:17]
• 封测行业景气度提升：高端先进封装需求强劲，部分头部厂商已开始涨价[citation:17]

延伸推荐：

• 具身智能标准进展
• 新能源车以旧换新政策落地情况